Intel LOEM Summit 2023 于11月7-9日在澳門威尼斯人酒店盛大開幕。PC產業鏈上下游廠商匯聚一堂。作為Intel的長期重要合作伙伴，銘瑄受邀參加了此次峰會，與業界同仁就產品趨勢、市場動態進行了深度交流。

銘瑄旗下重磅700系列主板亮相于Intel峰會現場，憑借自主研發的實力，針對不同消費者的定位需求，銘瑄推出了涵蓋多個領域的對應版型產品，龐大的產品陣容吸引了全世界與會者的目光，并在現場安排了多語種的工作人員提供專業疑問解答。

而銘瑄今年的新品主板陣容堪稱豪華，從沿襲電競之心的旗艦系列MS-iCraft Z790 WIFI AX、MS-iCraft Z790 White和MS-iCraft Z790 ITX WIFI，到MS-終結者Z790M D5 WIFI，覆蓋到了用戶不同角度的需求痛點，帶來前所未有的高端個性化體驗。   

作為旗艦主板之一，MS-iCraft Z790 WIFI AX以其卓越的性能贏得了用戶的一致好評：19+1相400W+直出的強悍供電設計、配合RGB合金散熱裝甲與合金背板護甲，完美發揮14代酷睿的全部火力；而MS-iCraft Z790 White，則在性能與顏值間給了用戶一個趨于完美的平衡。13+3+2相火力全開的供電設計加上一系列的強勁擴展接口，給了用戶強勁的性能體驗；而皓銀散熱裝甲和清潤純白的純金屬背板，讓組建高性能純白主機成為了可能。

對于想要組建迷你主機的用戶，銘瑄同樣推出了全新的解決方案。MS-iCraft Z790ITX WIFI在172*172mm的ITX版型上做到了300W的9相直出火力，前后置雙20G速率Type-C接口、雙M2硬盤接口和精致的布局設計讓這款主板做到了“簡約而不簡單”。

在板卡領域二十一年辛勤的耕耘下，銘瑄“競無止境”的品牌理念通過旗下產品深入到每一

位熱愛DIY的用戶心中，同時也憑借良好的性能及貼心的服務，受到了用戶和業內一致好評。在本次Intel澳門峰會上，銘瑄的這四款主板依靠過硬品質贏得了會內合作伙伴們的高度認可，銘瑄也將繼續致力于研發創新，為用戶提供高品質的生態賦能和解決方案，也希望為行業開辟新的前景。